ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਅਤੇ ਹੀਰੇ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਦੀ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ

(1) ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਗ੍ਰਾਫਾਈਟ ਅਤੇ ਡਾਇਮੰਡ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਸਿਰੇਮਿਕ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਿੱਚ ਆਉਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹਨ। ਧਾਤ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਗ੍ਰਾਫਾਈਟ ਅਤੇ ਡਾਇਮੰਡ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਗਿੱਲਾ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਦਾ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਦਾ ਗੁਣਾਂਕ ਆਮ ਢਾਂਚਾਗਤ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਵੱਖਰਾ ਹੈ। ਦੋਵਾਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਹਵਾ ਵਿੱਚ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਜਾਂ ਕਾਰਬਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਉਦੋਂ ਹੋਵੇਗਾ ਜਦੋਂ ਤਾਪਮਾਨ 400 ℃ ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਵੇਗਾ। ਇਸ ਲਈ, ਵੈਕਿਊਮ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਨੂੰ ਅਪਣਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਵੈਕਿਊਮ ਡਿਗਰੀ 10-1pa ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ। ਕਿਉਂਕਿ ਦੋਵਾਂ ਦੀ ਤਾਕਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਜੇਕਰ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਦਰਾਰਾਂ ਆ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ। ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਦੇ ਘੱਟ ਗੁਣਾਂਕ ਵਾਲੀ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਧਾਤ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੋ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਦਰ ਨੂੰ ਸਖਤੀ ਨਾਲ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ। ਕਿਉਂਕਿ ਅਜਿਹੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਆਮ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਦੁਆਰਾ ਗਿੱਲਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ, ਇਸ ਲਈ 2.5 ~ 12.5um ਮੋਟੀ W, Mo ਅਤੇ ਹੋਰ ਤੱਤਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਅਤੇ ਹੀਰੇ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਸਤ੍ਹਾ ਸੋਧ (ਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ, ਆਇਨ ਸਪਟਰਿੰਗ, ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਪਰੇਅ ਅਤੇ ਹੋਰ ਤਰੀਕਿਆਂ) ਦੁਆਰਾ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਜਮ੍ਹਾ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨਾਲ ਸੰਬੰਧਿਤ ਕਾਰਬਾਈਡ ਬਣਾਏ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਾਂ ਉੱਚ ਗਤੀਵਿਧੀ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।

ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਅਤੇ ਹੀਰੇ ਦੇ ਕਈ ਗ੍ਰੇਡ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਕਣਾਂ ਦੇ ਆਕਾਰ, ਘਣਤਾ, ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਹੋਰ ਪਹਿਲੂਆਂ ਵਿੱਚ ਭਿੰਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਵੱਖੋ-ਵੱਖਰੇ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਗੁਣ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਜੇਕਰ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਹੀਰੇ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 1000 ℃ ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਪਹਿਨਣ ਅਨੁਪਾਤ ਘਟਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ 1200 ℃ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋਣ 'ਤੇ ਪਹਿਨਣ ਅਨੁਪਾਤ 50% ਤੋਂ ਵੱਧ ਘੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਜਦੋਂ ਵੈਕਿਊਮ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਹੀਰਾ, ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ 1200 ℃ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਵੈਕਿਊਮ ਡਿਗਰੀ 5 × 10-2Pa ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।

(2) ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਧਾਤ ਦੀ ਚੋਣ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੋਂ ਅਤੇ ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਗਰਮੀ-ਰੋਧਕ ਸਮੱਗਰੀ ਵਜੋਂ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਉੱਚ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਚੰਗੀ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਾਲੀ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਧਾਤ ਦੀ ਚੋਣ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ; ਰਸਾਇਣਕ ਖੋਰ-ਰੋਧਕ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ, ਘੱਟ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਚੰਗੀ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਾਲੀਆਂ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਸਤਹ ਮੈਟਾਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਲਈ, ਉੱਚ ਲਚਕਤਾ ਅਤੇ ਚੰਗੀ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਾਲਾ ਸ਼ੁੱਧ ਤਾਂਬਾ ਸੋਲਡਰ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਚਾਂਦੀ ਅਧਾਰਤ ਅਤੇ ਤਾਂਬਾ ਅਧਾਰਤ ਸਰਗਰਮ ਸੋਲਡਰ ਵਿੱਚ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਅਤੇ ਹੀਰੇ ਲਈ ਚੰਗੀ ਗਿੱਲੀਤਾ ਅਤੇ ਤਰਲਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਬ੍ਰੇਜ਼ਡ ਜੋੜ ਦਾ ਸੇਵਾ ਤਾਪਮਾਨ 400 ℃ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। 400 ℃ ਅਤੇ 800 ℃ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਹਿੱਸਿਆਂ ਅਤੇ ਹੀਰੇ ਦੇ ਸੰਦਾਂ ਲਈ, ਸੋਨੇ ਦਾ ਅਧਾਰ, ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਅਧਾਰ, ਮੈਂਗਨੀਜ਼ ਅਧਾਰ ਜਾਂ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਅਧਾਰ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ। 800 ℃ ਅਤੇ 1000 ℃ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਜੋੜਾਂ ਲਈ, ਨਿੱਕਲ ਅਧਾਰਤ ਜਾਂ ਡ੍ਰਿਲ ਅਧਾਰਤ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ। ਜਦੋਂ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ 1000 ℃ ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਸ਼ੁੱਧ ਧਾਤ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ (Ni, PD, Ti) ਜਾਂ ਮੋਲੀਬਡੇਨਮ, Mo, Ta ਅਤੇ ਹੋਰ ਤੱਤ ਰੱਖਣ ਵਾਲੀਆਂ ਮਿਸ਼ਰਤ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਜੋ ਕਾਰਬਨ ਨਾਲ ਕਾਰਬਾਈਡ ਬਣਾ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।

ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਜਾਂ ਹੀਰੇ ਲਈ, ਸਾਰਣੀ 16 ਵਿੱਚ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਅਧਾਰਤ ਬਾਈਨਰੀ ਜਾਂ ਟਰਨਰੀ ਮਿਸ਼ਰਤ ਹਨ। ਸ਼ੁੱਧ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਨਾਲ ਜ਼ੋਰਦਾਰ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਮੋਟੀ ਕਾਰਬਾਈਡ ਪਰਤ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਦਾ ਰੇਖਿਕ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਤੋਂ ਕਾਫ਼ੀ ਵੱਖਰਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਦਰਾਰਾਂ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਇਸਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਵਜੋਂ ਨਹੀਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ। Ti ਵਿੱਚ Cr ਅਤੇ Ni ਦਾ ਜੋੜ ਪਿਘਲਣ ਬਿੰਦੂ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕਸ ਨਾਲ ਗਿੱਲੇਪਣ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। Ti ਇੱਕ ਟਰਨਰੀ ਮਿਸ਼ਰਤ ਹੈ, ਜੋ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ Ti Zr ਤੋਂ ਬਣਿਆ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ TA, Nb ਅਤੇ ਹੋਰ ਤੱਤਾਂ ਦਾ ਜੋੜ ਹੈ। ਇਸ ਵਿੱਚ ਰੇਖਿਕ ਵਿਸਥਾਰ ਦਾ ਘੱਟ ਗੁਣਾਂਕ ਹੈ, ਜੋ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ Ti Cu ਤੋਂ ਬਣਿਆ ਟਰਨਰੀ ਮਿਸ਼ਰਤ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਅਤੇ ਸਟੀਲ ਦੀ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ, ਅਤੇ ਜੋੜ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੈ।

ਟੇਬਲ 16 ਗ੍ਰਾਫਾਈਟ ਅਤੇ ਹੀਰੇ ਦੀ ਸਿੱਧੀ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਲਈ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ

(3) ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਗ੍ਰਾਫਾਈਟ ਦੇ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨੂੰ ਦੋ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇੱਕ ਸਤ੍ਹਾ ਧਾਤੂਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਹੈ, ਅਤੇ ਦੂਜੀ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਹੈ। ਭਾਵੇਂ ਕੋਈ ਵੀ ਤਰੀਕਾ ਵਰਤਿਆ ਜਾਵੇ, ਅਸੈਂਬਲੀ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਹੀ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਗ੍ਰਾਫਾਈਟ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਦੂਸ਼ਿਤ ਤੱਤਾਂ ਨੂੰ ਅਲਕੋਹਲ ਜਾਂ ਐਸੀਟੋਨ ਨਾਲ ਸਾਫ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਸਤ੍ਹਾ ਧਾਤੂਕਰਨ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਪਰੇਅ ਦੁਆਰਾ ਗ੍ਰਾਫਾਈਟ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ Ni, Cu ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਜਾਂ Ti, Zr ਜਾਂ ਮੋਲੀਬਡੇਨਮ ਡਿਸਾਈਲਿਸਾਈਡ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਪਲੇਟ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਲਈ ਤਾਂਬਾ ਅਧਾਰਤ ਫਿਲਰ ਧਾਤ ਜਾਂ ਚਾਂਦੀ ਅਧਾਰਤ ਫਿਲਰ ਧਾਤ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ। ਸਰਗਰਮ ਸੋਲਡਰ ਨਾਲ ਸਿੱਧਾ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਤਰੀਕਾ ਹੈ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਸਾਰਣੀ 16 ਵਿੱਚ ਦਿੱਤੇ ਗਏ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਚੁਣਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਬ੍ਰੇਜ਼ਡ ਜੋੜ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਜਾਂ ਇੱਕ ਸਿਰੇ ਦੇ ਨੇੜੇ ਕਲੈਂਪ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਦੇ ਵੱਡੇ ਗੁਣਾਂਕ ਵਾਲੀ ਧਾਤ ਨਾਲ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਇੱਕ ਖਾਸ ਮੋਟਾਈ ਵਾਲੇ Mo ਜਾਂ Ti ਨੂੰ ਵਿਚਕਾਰਲੇ ਬਫਰ ਪਰਤ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਪਰਿਵਰਤਨ ਪਰਤ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਹੀਟਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿਕਾਰ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਸੋਖ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਗ੍ਰਾਫਾਈਟ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, Mo ਨੂੰ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਅਤੇ ਹੈਸਟੇਲੋਇਨ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਵੈਕਿਊਮ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਲਈ ਟ੍ਰਾਂਜਿਸ਼ਨ ਜੋੜ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਲੂਣ ਦੇ ਖੋਰ ਅਤੇ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀ ਵਧੀਆ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਾਲਾ B-pd60ni35cr5 ਸੋਲਡਰ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ 1260 ℃ ਹੈ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ 10 ਮਿੰਟ ਲਈ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਕੁਦਰਤੀ ਹੀਰੇ ਨੂੰ b-ag68.8cu16.7ti4.5, b-ag66cu26ti8 ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਰਗਰਮ ਸੋਲਡਰ ਨਾਲ ਸਿੱਧਾ ਬ੍ਰੇਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵੈਕਿਊਮ ਜਾਂ ਘੱਟ ਆਰਗਨ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਧੀਨ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ 850 ℃ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਤੇਜ਼ ਹੀਟਿੰਗ ਦਰ ਚੁਣੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਇੰਟਰਫੇਸ 'ਤੇ ਨਿਰੰਤਰ ਟਿਕ ਪਰਤ ਦੇ ਗਠਨ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਹੋਲਡਿੰਗ ਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਲੰਮਾ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ (ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਲਗਭਗ 10 ਸਕਿੰਟ)। ਹੀਰੇ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਸਟੀਲ ਨੂੰ ਬ੍ਰੇਜ਼ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਕਾਰਨ ਹੀਰੇ ਦੇ ਦਾਣਿਆਂ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਤਬਦੀਲੀ ਲਈ ਪਲਾਸਟਿਕ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਜਾਂ ਘੱਟ ਵਿਸਥਾਰ ਮਿਸ਼ਰਤ ਪਰਤ ਜੋੜੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਅਤਿ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਲਈ ਟਰਨਿੰਗ ਟੂਲ ਜਾਂ ਬੋਰਿੰਗ ਟੂਲ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ 20 ~ 100mg ਛੋਟੇ ਕਣ ਹੀਰੇ ਨੂੰ ਸਟੀਲ ਬਾਡੀ 'ਤੇ ਬ੍ਰੇਜ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਜੋੜ ਦੀ ਸੰਯੁਕਤ ਤਾਕਤ 200 ~ 250mpa ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦੀ ਹੈ।

ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਹੀਰੇ ਨੂੰ ਲਾਟ, ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਜਾਂ ਵੈਕਿਊਮ ਦੁਆਰਾ ਬ੍ਰੇਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਹੀਰੇ ਦੇ ਗੋਲ ਆਰਾ ਬਲੇਡ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਧਾਤ ਜਾਂ ਪੱਥਰ ਲਈ ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਜਾਂ ਫਲੇਮ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਅਪਣਾਈ ਜਾਵੇਗੀ। ਘੱਟ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਵਾਲੀ Ag Cu Ti ਐਕਟਿਵ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਧਾਤ ਦੀ ਚੋਣ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ 850 ℃ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਹੀਟਿੰਗ ਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਲੰਮਾ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਹੌਲੀ ਕੂਲਿੰਗ ਦਰ ਅਪਣਾਈ ਜਾਵੇਗੀ। ਪੈਟਰੋਲੀਅਮ ਅਤੇ ਭੂ-ਵਿਗਿਆਨਕ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਹੀਰੇ ਦੇ ਬਿੱਟਾਂ ਵਿੱਚ ਕੰਮ ਕਰਨ ਦੀਆਂ ਮਾੜੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਭਾਰੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਭਾਰ ਝੱਲਦੇ ਹਨ। ਨਿੱਕਲ ਅਧਾਰਤ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਧਾਤ ਦੀ ਚੋਣ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਨੂੰ ਵੈਕਿਊਮ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਲਈ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, 350 ~ 400 ਕੈਪਸੂਲ Ф 4.5 ~ 4.5mm ਕਾਲਮਨਰ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਹੀਰੇ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਦੰਦ ਬਣਾਉਣ ਲਈ 35CrMo ਜਾਂ 40CrNiMo ਸਟੀਲ ਦੇ ਪਰਫੋਰੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਬ੍ਰੇਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਵੈਕਿਊਮ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਨੂੰ ਅਪਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਵੈਕਿਊਮ ਡਿਗਰੀ 5 × 10-2Pa ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ 1020 ± 5 ℃ ਹੈ, ਹੋਲਡਿੰਗ ਸਮਾਂ 20 ± 2 ਮਿੰਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਜੋੜ ਦੀ ਸ਼ੀਅਰ ਤਾਕਤ 200mpa ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ।

ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਦੌਰਾਨ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਸਵੈ-ਭਾਰ ਨੂੰ ਅਸੈਂਬਲੀ ਅਤੇ ਸਥਿਤੀ ਲਈ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਧਾਤ ਦਾ ਹਿੱਸਾ ਉੱਪਰਲੇ ਹਿੱਸੇ 'ਤੇ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਜਾਂ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਦਬਾ ਸਕੇ। ਸਥਿਤੀ ਲਈ ਫਿਕਸਚਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਫਿਕਸਚਰ ਸਮੱਗਰੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਸਮਾਨ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।